мэдээ

Бараг бүхПХБДавхар эсвэл олон давхаргатай s нь дотор болон гадна давхаргын хоорондох дамжуулагчийг холбох эсвэл бүрдэл хэсгүүдийн хар тугалганы утсыг барихад бүрсэн нүхийг (PTH) ашигладаг.Үүнд хүрэхийн тулд нүхээр гүйдэл урсахын тулд сайн холбогдсон зам хэрэгтэй.Гэсэн хэдий ч өнгөлгөө хийхээс өмнө хэвлэмэл хэлхээний хавтангууд нь дамжуулагч бус нийлмэл субстрат материалаас (эпокси-шил, фенол-цаас, полиэфир-шил гэх мэт) бүрддэг тул нүхнүүд нь цахилгаан дамжуулдаггүй.Нүхний замд таатай байхын тулд хэлхээний самбарын зохион бүтээгчийн тодорхойлсон ойролцоогоор 25 микрон (1 миль буюу 0.001 инч) зэсийг хангалттай холболт үүсгэхийн тулд нүхний хананд электролитийн аргаар хуримтлуулах шаардлагатай.

Зэсийн электролитээр бүрэхээс өмнө эхний алхам бол цахилгаангүй зэсийн хуримтлал гэж нэрлэгддэг химийн зэс бүрэх бөгөөд хэвлэмэл утастай хавтангийн нүхний ханан дээр анхны дамжуулагч давхаргыг олж авах явдал юм.Автокаталитик исэлдэлтийн бууралтын урвал нь дамжуулагч бус субстратын гадаргуу дээр дамждаг.Ханан дээр 1-3 микрометр зузаантай маш нимгэн зэс давхарга химийн бодисоор тогтдог.Үүний зорилго нь нүхний гадаргууг цахилгаан дамжуулагчаар цахилгаан дамжуулагчаар тогтоосон зузаан хүртэл зэсээр хуримтлуулахад оршино.Бид зэсээс гадна палладий, бал чулуу, полимер гэх мэтийг дамжуулагч болгон ашиглаж болно.Гэхдээ ердийн тохиолдолд электрон үйлдвэрлэгчийн хувьд зэс нь хамгийн сайн сонголт юм.

IPC-2221A Хүснэгт 4.2-т заасны дагуу зэсийн дундаж хуримтлалд PTH-ийн хананд цахилгаангүй зэс бүрэх аргаар хэрэглэх хамгийн бага зэсийн зузаан нь Ⅰ болон Ⅱ ангиллын хувьд 0.79 миль, 0.98 миль байна.ангиⅢ.

Химийн зэсийн хуримтлуулах шугам нь бүрэн компьютерийн удирдлагатай бөгөөд хавтангууд нь краны тусламжтайгаар хэд хэдэн химийн бодис, зайлах ваннаар дамждаг.Эхлээд pcb хавтангуудыг урьдчилан боловсруулж, өрөмдлөгийн бүх үлдэгдлийг зайлуулж, зэсийг химийн бодисоор буулгахад маш сайн барзгар, цахилгаан эерэг байдлыг хангана.Чухал үе шат бол нүхний перманганатыг зайлуулах үйл явц юм.Эмчилгээний явцад наалдацыг хангахын тулд эпокси давирхайн нимгэн давхаргыг дотоод давхаргын ирмэг ба нүхний хананд наалддаг.Дараа нь бүх нүхний ханыг идэвхтэй ваннд дүрж, идэвхтэй ваннд палладийн бичил хэсгүүдийг суулгана.Банн нь ердийн агаарын хөдөлгөөнтэй байх ба нүхний дотор үүссэн байж болох агаарын бөмбөлгийг арилгахын тулд хавтангууд нь ванны дундуур байнга хөдөлдөг.Зэсийн нимгэн давхарга нь хавтангийн бүх гадаргуу дээр хуримтлагдаж, палладий усанд орсны дараа цооног өрөмдсөн.Палладий ашиглан цахилгаангүй бүрэх нь зэс бүрээсийг шилэн шилэнд хамгийн хүчтэй наалддаг.Төгсгөлд нь зэс давхаргын сүвэрхэг байдал, зузааныг шалгахын тулд шалгалт хийдэг.

Алхам бүр нь ерөнхий үйл явцад чухал ач холбогдолтой.Процедурын аливаа буруу зохицуулалт нь ПХБ хавтангийн багцыг бүхэлд нь дэмий үрэхэд хүргэдэг.Мөн PCB-ийн эцсийн чанар нь энд дурдсан алхмуудад ихээхэн хамаардаг.

Одоо дамжуулагч цоорхойтой бол хэлхээний самбарт зориулж дотоод болон гадна давхаргын хоорондох цахилгаан холболтыг суурилуулсан.Дараагийн алхам бол эдгээр нүхнүүд болон утаснуудын хавтангийн дээд ба доод давхаргад зэсийг тодорхой зузаантай болтол нь ургуулах явдал юм.

ПХБ ShinTech-ийн бүрэн автомат химийн цахилгаангүй зэс бүрэх шугамууд нь хамгийн сүүлийн үеийн PTH технологитой.

Блог руу буцах>>